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杭州银湖激光取得单晶氧化镓的激光水下激光切割装置专利,实现更加优异的加工质量:水下切割
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金融界2025年5月19日消息,国家知识产权局信息显示,杭州银湖激光科技有限公司取得一项名为“一种单晶氧化镓的激光水下激光切割装置”的专利,授权公告号CN222873614U,申请日期为2024年7月
2025-06-04
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