金融界2025年5月19日消息，国家知识产权局信息显示，杭州银湖激光科技有限公司取得一项名为“一种单晶氧化镓的激光水下激光切割装置”的专利，授权公告号CN222873614U，申请日期为2024年7月水下切割 。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种单晶氧化镓的激光水下激光切割装置，包括控制单元、激光加工单元、液体处理单元和样品固定装置；激光加工单元用于对氧化镓晶片进行激光切割；样品固定装置位于液体处理单元中；液体处理单元用于在激光加工进行过程中对氧化镓晶片进行水流冲刷；激光加工单元、液体处理单元分别与控制单元相连，控制单元用于设定激光加工单元的参数，同时还用于控制液体处理单元的流速水下切割 。本实用新型在常规水下激光加工手段的基础上，开发了一种针对氧化镓的激光水下切割装置，实现了更加优异的加工质量。
天眼查资料显示，杭州银湖激光科技有限公司，成立于2018年，位于杭州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业水下切割 。企业注册资本1191.587万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州银湖激光科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目12次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息90条，此外企业还拥有行政许可3个。
来源：金融界